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            產品展示

            Product display

            全國服務熱線(86)021-66289311

            線路板銅箔


            〈一〉印制電路板用電解銅箔 S-HTE ED Copper Foils for PCB)

            產品特性:

            l 規格:可提供1/3OZ~2OZ(名義厚度12 ~70μm)幅寬550mm ~1295mm PCB用標準電解銅箔

            l 性能:具有優異的常溫儲存性能、高溫抗氧化性能,產品質量達到IPC-4562標準、級要求,滿足標準輪廓(S)高溫延展性(HTE)電解銅箔特性(見表1)

            l 用途:適用于各類樹脂體系的雙面、多層印制線路板

            l 優點:采用特殊的表面處理工藝,提高產品抗底蝕能力及降低殘銅的風險

            產品表面金相:

            1標準輪廓(S)高溫延展性(THE)銅箔特性

            技術參數

            通  用  工  業  術  語

            1/3oz(12μm)

            1/2oz(18μm)

            1oz(35μm)

            2oz(70μm)

            單位面積質量(g/m2)

            102-112

            145-161

            280-305

            560-610

            抗拉強度

            (kg/mm2)

            常溫

            ≥30

            ≥30

            ≥30

            ≥28

            高溫180oC

            ≥17

            ≥17

            ≥17

            ≥20

            延伸率(%)

            常溫

            ≥3

            ≥3

            ≥5

            ≥10

            高溫180oC

            ≥2

            ≥2.5

            ≥3

            ≥5

            表面粗糙度

            (μm)

            光面Ra

            ≤0.43

            ≤0.43

            ≤0.43

            ≤0.43

            毛面Rz

            ≤6

            ≤7

            ≤10

            ≤12

            剝離強度

            (kg/cm)

            ≥1.1

            ≥1.2

            ≥1.8

            ≥2.2

            滲透點(點/m2)

            ≤5

            -----

            抗高溫氧化性(180oC/h)

            無氧化變色(恒溫180oC處理60分鐘)

            注:1.銅箔毛面Rz值為UCF測試穩定值,不做保證值。

            2.剝離強度為標準FR-4板測試值(57628PP)。

            3.品質保證期限自收貨日起90天。

            〈二〉甚低輪廓超厚電解銅箔VLP-HTE-HF ED Copper Foils

            產品特性:

            l 規格:可提供3oz~12oz(名義厚度105μm~420um)幅寬1295mm的甚低輪廓高溫延展性超厚電解銅箔,并可供應1295mm×1295mm片狀銅箔。

            l 性能:具有等軸細晶、低輪廓、高強度、高延伸率的優良物理性能。(見表2

            l 用途:適用于汽車、電力、通訊、軍工、航天等大功率線路板、高頻板的制造。

            使用特性

            l 由于產品甚低輪廓而粗糙度低,成功解決了在壓制雙面板時,由于銅箔粗糙度大,狼牙易刺穿較薄的PP絕緣片,造成線路短路的潛在風險

            l 由于產品的晶粒結構是等軸細晶球形的,縮短了線路蝕刻的時間,并且改善了線路側蝕不勻的問題。

            l 同時具有高剝離強度、無銅粉轉移、圖形清晰的PCB制造性能,

            產品表面金相:

            2UCF牌甚低輪廓超厚電解銅箔物性指標

            技術參數

            通  用  工  業  術  語

            3oz

            4oz

            5oz

            6oz

            7oz

            8oz

            10oz

            12oz

            單位面積質量(g/m2)

            915±45

            1220±60

            1525±75

            1830±90

            2135±105

            2440±120

            3050±150

            3660±180

            抗拉強度

            (kg/mm2)

            常溫

            ≥28

            ≥28

            ≥28

            ≥28

            ≥28

            ≥28

            ≥28

            ≥28

            180oC

            ≥20

            ≥20

            ≥20

            ≥20

            ≥20

            ≥20

            ≥20

            ≥20

            延伸率(%)

            常溫

            ≥10

            ≥10

            ≥10

            ≥10

            ≥10

            ≥20

            ≥20

            ≥20

            180oC

            ≥5

            ≥5

            ≥5

            ≥5

            ≥5

            ≥10

            ≥10

            ≥10

            粗糙度

            (μm)

            光面Ra

            ≤0.43

            ≤0.43

            ≤0.43

            ≤0.43

            ≤0.43

            ≤0.43

            ≤0.43

            ≤0.43

            毛面Rz

            ≤5.1

            ≤5.1

            ≤5.1

            ≤5.1

            ≤5.1

            ≤5.1

            ≤5.1

            ≤5.1

            剝離強度

            (kg/cm)

            ≥1.0

            ≥1.0

            ≥1.0

            ≥1.1

            ≥1.1

            ≥1.2

            ≥1.2

            ≥1.2

            抗高溫氧化性(180oC/h)

            無氧化變色(恒溫180oC處理60分鐘)

            外觀質量

            外觀色澤均勻、無銅瘤、夾雜、切面平整、無切粉切痕

            注:1.銅箔毛面Rz值為UCF測試穩定值,不做保證值。

            2.剝離強度為標準FR-4板測試值(5張7628PP)。

            3.品質保證期限自收貨日起90天。

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